Корзина
+380 (93) 040-50-66
Интернет магазин chinilkin.com.ua - все для ремонта телефонов. Мобильные аксессуары.
Корзина

Флюс для пайки AMTECH RMA-223-TPF (UV) Lot#319-10-1

83,72 ₴

  • В наличии
  • Оптом и в розницу
  • Код: 6100394
Флюс для пайки AMTECH RMA-223-TPF (UV) Lot#319-10-1
Флюс для пайки AMTECH RMA-223-TPF (UV) Lot#319-10-1В наличии
83,72 ₴
+380 (93) 040-50-66
+380 (93) 040-50-66
возврат товара в течение 14 дней за счет покупателя
У компании подключены электронные платежи. Теперь вы можете купить любой товар не покидая сайта.
Это профессиональный гелеобразный флюс AMTECH RMA-223-TPF(UV), который широко используется в ремонте электроники (BGA-пайка, реболинг, монтаж SMD-компонентов).
Основное назначение:
  • Удаление оксидов: При нагревании он очищает контактные площадки и выводы деталей от окисления, что обеспечивает надежную смачивание припоятелем.
  • Предотвращение окисления: Создает защитный слой, который не дает кислороду контактировать с горячим металлом во время пайки.
  • Снижение поверхностного натяжения: Помогает припою равномерно растекаться и формировать правильные, блестящие шарики (особенно важно для BGA-чипов).
Ключевые особенности данной модели:
  • RMA (Rosin Mildly Activated): Умеренно активированный канифальный флюс. Он обладает достаточной активностью для качественной пайки, но при этом безопасен для компонентов.
  • TPF (Tacky Paste Flux): Имеет вязкую "липкую" консистенцию. Это позволяет ему удерживать мелкие SMD-детали на месте до момента расплавления припоя.
  • UV (Ultra-Violet): Содержит специальный УФ-барвник, который светится в ультрафиолете. Это позволяет мастеру легко проверить качество отмывания платы после работы.
  • Lead-Free: Оптимизирован для работы как со свинцовыми, так и с безвинцевыми припоями.
  • Низкий уровень дыма: При нагревании выделяет минимум испарений и почти не имеет резкого запаха.
Применение в ремонте смартфонов и ноутбуков:
  1. Реболинг BGA-чипов: Нанесение тонким слоем на трафарет или чип для формирования шариков припой.
  2. Замена разъемов: Облегчает пайку портов зарядки (Micro-USB/Type-C).
  3. Демонтаж компонентов: Помогает быстрее расплавить припой при снятии деталей феном, уменьшая риск перегрева платы.
Важно: Хотя производитель указывает, что остатки флюса не вызывают коррозии, в профессиональном ремонте их рекомендуется смывать специальными средствами (изопропиловым спиртом или дегризером) для предотвращения утечк тока на высоких частотах.
Информация для заказа
  • Цена: 83,72 ₴